上海2024年10月21日 /美通社/ — 2024年10月17日，由大聯大商貿主辦，蓋世汽車承辦的”駛向未來：預約下一個十五•五 馳騁未來”車載晶片技術路演活動在武漢光谷圓滿落幕。
隨著全球汽車產業智慧化、網聯化的浪潮洶湧澎湃，車載晶片作為汽車電子系統的”大腦”，其重要性日益凸顯。從基礎的發動機控制、車身電子管理，到高級的駕駛輔助系統（ADAS）、智慧座艙體驗、車聯網通信乃至自動駕駛的實現，車載晶片以其卓越的性能、高效的能耗比以及強大的資料處理能力，成為了推動汽車技術創新與產業升級的關鍵力量。
從技術層面來看，車載晶片正朝著高性能、低功耗、高可靠性和整合度不斷提升的方向發展。而面對日益複雜的汽車電子系統，車載晶片的架構設計、製造工藝及測試驗證等方面也面臨著諸多挑戰。
湖北武漢光谷作為中國光電子資訊產業基地，匯聚了眾多高新技術企業，形成了以光電子資訊為核心的高新技術產業集群，以其獨特的區位優勢、完善的產業鏈配套和強大的創新能力，為中國車載晶片技術的發展提供了堅實的支撐。
基於此，大聯大商貿與蓋世汽車邀請到了國際眾多
武漢東湖高新區管委會智造園黨委委員、副主任羅勇在致辭中介紹到，當前汽車產業電動化、網聯化、智慧化加速發展，東湖高新區搶佔智能網聯大終端新賽道，在自動駕駛、智慧座艙、車規級晶片、車用軟體及車聯網技術等領域形成了”感芯軟圖艙”產業鏈，產業規模超 5000 億元。羅勇從營商環境、產業基礎、配套設施、人才矩陣等方面展開推介，並向業界發出誠摯邀請：”我誠摯地邀請各位嘉賓，到光谷走一走、看一看，深入其中感受光谷的湖光山色、生態畫卷，進一步瞭解’世界光谷’的遠景藍圖、武漢新城的奮進機遇，和我們一起競逐新賽道、共創新未來！”
東風汽車研發總院硬體開發及產品平台高級專家劉仁龍認為，從類型來看，車企佈局主要聚焦SoC高算力晶片、IGBT功率晶片等新能源、智慧化新領域，其它晶片以市場化資源合作為主；從產業鏈來看，車企主要在中下游佈局，參與晶片功能定義，佈局整合和封裝，佈局方式以合資合作、共建實驗室為主。劉仁龍表示，東風充分利用網域控制站開發與應用經驗，深耕陸產SoC及AI晶片的應用開發，與優勢企業全面合作並開發應用，融合共生，合作共贏。
蓋世汽車研究院副總裁王顯斌提到，當前自主品牌市場份額實現63.0%，汽車產業進入競爭格局新時代。新能源汽車保持快速增長，純電與插混的比例由7:3轉變為6:4，而10-15萬（人民幣）成為新能源最大細分市場，25-30萬（人民幣）市場滲透率最高。新能源汽車在各線城市的滲透率發展不均，三線及以下城市仍具備發展潛力。另外，海外市場成為中國車市的第二發展曲線，俄羅斯、墨西哥、巴西成為中國汽車出口前三大出口國。王顯斌從全球及中國乘用車市場概況、中國新能源乘用車市場與供應鏈發展、中國新能源乘用車市場預測等三大方面進行分享。
主會場
在當今快速發展的智慧汽車行業，技術創新與市場需求正以前所未有的速度交織融合。隨著自動駕駛技術的日益成熟和網聯汽車市場的蓬勃興起，消費者對智慧車用的感知體驗與個性化需求也達到了前所未有的高度。在此背景下，如何提供全方位、高性價比、高安全性的智慧車軟體服務，成為了行業內外共同關注的焦點。
主會場，先進車系統研發副總經理陳澤民，科絡達聯合創始人、首席技術官及中國區總經理章鑫傑，VicOne解決方案架構師姜舉良作為零部件企業代表發表主題演講，分別圍繞全方位、高性價之智慧車用感知客制化軟體服務，網聯汽車軟體訂閱服務系統搭建，為什麼當今的VSOC平臺無法提供足夠的保護等話題分享其實踐經驗。
分會場A
在智慧汽車時代的大潮中，技術的創新與融合正以前所未有的速度推動著汽車產業的變革。從動力系統的優化升級，到智慧座艙的革新體驗，再到車用存儲與功率器件的飛躍發展，每一步都凝聚著半導體技術的智慧。分會場A圍繞以上領域的解決方案展開，共同探討智慧汽車的未來趨勢與技術革新。
意法半導體新能源汽車創新中心系統專家孫小波，安森美廣泛應用市場高級經理黃延龍，萬國半導體應用工程師經理朱禮斯，瑞芯微電子汽車業務總監朱亮，華邦電子大陸區市場行銷部門經理孫起偉，華潤微電子汽車電子事業部總監鄧旻熙，景略半導體銷售總監朱明隆等嘉賓，分別聚焦多合一動力域解決方案，安森美半導體產品創新、為汽車產業強力賦能，AOS aSiC解決方案以及產品規劃，瑞芯微 高安全、高性能、全場景智慧座艙系統，華邦電子創新型車用記憶體，華潤微電子汽車功率器件產品與方案介紹，景略助力本土高速車載介面晶片發展等主題進行演講。
分會場B
隨著智慧汽車技術的飛速發展，車用電子部件的安全性與智慧化已成為行業發展的核心驅動力。車用MCU作為汽車電子系統的”大腦”，其安全可靠的性能對於保障行車安全至關重要。同時，智慧座艙作為智慧汽車的重要組成部分，正經歷著從單一功能向全場景智慧化的轉變。生成式AI與手機整合技術的應用、智慧駕駛與電動出行設計解決方案、高速信號產品在汽車中的應用、車載LED智慧照明解決方案的演進越來越受到行業關注。
恩智浦資深技術專家何此昂，淩陽科技車用產品中心總經理林至信，安世半導體客戶經理廖隆盛，微芯科技汽車電子市場經理劉雙飛，達爾電子FAE經理鄧小兵，易沖半導體車載晶片產品線總經理王智昊，世平集團華南應用技術處技術行銷經理廖家強等嘉賓，分別聚焦恩智浦安全可靠的車用MCU系列，智慧座艙發展趨勢-生成式AI與手機整合，安世半導體-助力打造安全舒適的智慧座艙，智慧駕駛與電動出行設計解決方案，Diodes高速信號產品在汽車應用的解決方案，車載LED智慧照明解決方案及其演進，世平車用方案助您解決設計難題等話題展開分享。
分會場C
智慧汽車產業的蓬勃發展，正引領著汽車電子技術的深刻變革。MEMS感測器作為智慧汽車感知外界的重要元件，其精准、穩定的性能為車輛的安全行駛與智慧化控制提供了堅實保障。同時，隨著智慧座艙與ADAS系統的日益普及，對電源解決方案的高集成與功能安全要求也愈發嚴格。紅外光源與先進雷射雷達的應用，進一步提升了智慧座艙的創新性與智能駕駛的精准度。此外，陸產汽車晶片正加速崛起，共同構築汽車電子產業的全新生態。
英飛淩科技市場經理曹潔，立錡科技協理朱慶升，艾邁斯歐司朗高級市場經理梁澤春，加特蘭微電子軟體專案經理劉濤，川土微電子汽車事業部產品總監丁尚，華羿微電子市場總監趙俊亞，芯必達微電子高級產品經理雷雲鬲等嘉賓，分別圍繞MEMS感測器讓智慧汽車更美好，立錡科技在智慧座艙與ADAS的電源解決方案助力高集成及功能安全發展，紅外光源與創新智慧座艙及先進雷射雷達的應用，加特蘭車規晶片驗證之路，深耕汽車電子國產”芯”動力、打造陸產”芯”生態，華羿車規功率器件助力高可靠車載應用，集成化創新：國產汽車晶片的發展與突破等話題展開主題演講。
分會場D
新能源汽車產業的蓬勃發展，正引領著汽車EEA架構向智慧化、集成化方向加速演進。隨著智慧駕駛技術的日益成熟，高解析度車載CMOS Sensor成為感知新賽道的關鍵，為自動駕駛提供了更為精准、可靠的視覺資訊。同時，跨域融合與場景領航的理念正推動汽車智慧化向更深層次發展，實現了車輛與外界環境的無縫交互。在自主可控的基礎上，共建車規級存儲產業鏈生態圈，促進產業鏈上下游企業的緊密合作，已成為行業共識。瑞士商升特股份有限公司（下稱：升特）等企業的汽車應用解決方案，以及針對汽車市場新趨勢的智慧網聯解決方案，正為行業帶來更為豐富的創新選擇。圖像感測器產品與技術的不斷升級，也為智慧汽車的發展提供了有力支撐。
芯馳科技汽車業務副總經理王敦安，豪威集團車載事業部業務拓展總監孫磊，黑芝麻智慧高級產品市場經理張松，江波龍電子嵌入式存儲事業部汽車部總經理孟凡偉，升特產品經理程茂剛，芯訊通產品市場經理王浩傑，友尚集團應用技術處資深經理鄭志群等嘉賓，重點聚焦新能源汽車EEA架構及智慧化發展趨勢，智慧駕駛感知新賽道-高解析度車載CMOS Sensor，跨域融合 場景領航，共建車規級存儲產業鏈生態圈——從自主可控到攜手共贏，升特汽車應用解決方案，汽車市場新趨勢下的智慧網聯解決方案，圖像感測器產品與技術介紹等話題展開介紹。
另外，共有31家來自車載晶片領域的優秀供應商進行了技術路演，展示其前沿理論與技術成果，現場氣氛熱烈非凡，各路專家、學者及企業代表紛紛前往展臺參觀交流，尋求合作機會，探討車載晶片技術的技術路線與未來發展趨勢。
“駛向未來：預約下一個十五•五 馳騁未來”車載晶片技術路演的成功舉辦，不僅展示了車載晶片技術領域的創新能力和發展成果，也為行業內的交流與合作提供了寶貴的平台。未來，大聯大商貿將繼續攜手業內專家和合作夥伴，共同推動汽車電子產業的發展，為中國汽車產業在全球舞臺上的卓越”馳騁”注入強勁動力。
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