環旭電子微小化創新研發中心（MCC）宣佈，歷經三年研發與驗證，成功整合真空印刷塑封（Vacuum - 酷吧!CoolbarLIFE生活誌

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環旭電子整合真空印刷塑封與銅柱移轉技術推動系統級先進封裝應用

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2025-12-10