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先導智能×OPPO:以頂尖工藝實現「無痕折疊」的掌心奇跡
美通社
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2026-06-05
遊戲3C
SuperX將攜全棧AIDC解決方案亮相Interop Tokyo 2026 重磅推出1.6T光模塊解決方案
美通社
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2026-06-05
遊戲3C
技嘉於 COMPUTEX 2026 展示業界領先 CQDIMM 效能 攜手多家記憶體品牌擴大高效能運算生態系
美通社
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2026-06-04
遊戲3C
AIDIMM™&AILPBGA™新品首發!江波龍全棧端側AI存儲應用亮相COMPUTEX 2026
美通社
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2026-06-04
華為攜手產業達成移動AI基礎網共識,加速5G-A體驗變現
2025-06-27
KIWI design將推出專為Quest 3/3S設計的K4 Duo一體式音頻頭帶(含電池)
2025-06-26
奧圖碼AI精研應用 打造OSS多屏智慧協作新標竿
2025-06-24
雲迹科技AI技術揚威國際 日內瓦國際發明展奪「評審團特別嘉許金獎」
2025-06-23
實現「場景金融」 中國信託攜手 IBM 推出供應鏈金融創新服務
2025-06-20
共築F5G-A全光網產業繁榮,共贏AI時代新增長
2025-06-19
IBM:台灣電子製造業需從「效率至上」轉為「韌性為先」
2025-06-19
Supermicro推出採用AMD Instinct™ MI350系列GPU與平台的效能、效率最佳化液冷與氣冷AI解決方案
2025-06-19
WEKA 推出 NeuralMesh:人工智能創新的智能自適應基礎,並為推理時代而有目的地建立
2025-06-18
IDC報告:華為穿戴一季度躍升全球腕戴市場第一,累計發貨量超2億
2025-06-14
神雲科技基於開放計算項目的直接液冷服務器入選2025年東京Interop大展決賽名單
2025-06-12
全球智能影像龍頭影石創新成功登陸科創板
2025-06-11
Ericsson 與 Supermicro 推進邊緣人工智能系統的企業連接
2025-06-11
為創造而生,為成長而造 — Wacom 推出全新 Wacom Cintiq 系列
2025-06-05
Born to Win:nubia Neo 3系列成為《Garena Free Fire》官方聯名電競手機
2025-06-04
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